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LED显示屏灯珠封装散热主要因素是什么

日期:2019年04月18日     信息来源:拓升光电
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问: LED显示屏灯珠封装散热主要因素是什么

答:

  散热问题是大功率LED显示屏封装必须重点解决的难题。由于散热效果的好坏直接影响到LED显示屏灯的寿命和发光效率,因此有效地解决大功率LED封装散热问题,对提高LED显示屏封装的可靠性和寿命具有重要作用。那么拓升光电今天为大家讲解下LED显示屏灯珠封装散热主要因素是什么?
  第一大因素:封装结构
  封装结构又分为微喷结构和倒装芯片结构俩种类型。
  1、微喷结构
  在该密封系统中,流体腔体中的流体在一定的压力作用下在微喷口处形成强烈的射流,该射流直接冲击LED显示屏芯片基板表面并带走LED芯片所产生的热量,在微泵的作用下,被加热的流体进入小型流体腔体向外界环境释放热量,使自身温度下降,再次流入微泵中开始新的循环。
 优点:微喷结构具有散热性能高以及LED芯片基板的温度分布均匀。
 缺点:由于微泵的可靠性和稳定性对系统的影响很大,并且该系统结构比较复杂增加了运行成本。
  2、倒装芯片结构
  LED显示屏倒装芯片对于传统的正装芯片,电极位于芯片的发光面,因而会遮挡部分发光,降低芯片的发光效率。
 优点:该种结构的芯片,光从顶部的蓝宝石取出,消除了电极和引线的遮光,提高了发光效率,同时衬底采用高导热系数的硅,大大提高了芯片的散热效果。
 缺点:该结构的PN所产生的热量通过蓝宝石衬底导出去,蓝宝石的导热系数较低且传热路径长,因而这种结构的芯片热阻大,热量不易散发出去。
  第二大因素:封装材料
  LED显示屏封装材料分为热界面材料和基板材料俩种。
  1、热界面材料
 当前LED显示屏封装常用的热界面材料有导热胶和导电银胶。
  (a)导热胶
 常用导热胶的主要成分是环氧树脂,因而其导热系数较小,导热性能差,热阻大。
 优点:导热胶具有绝缘、导热、防震、安装方便、工艺简单等特点。
 缺点:由于导热系数很低,因而只能应用在对散热要求不高的LED显示屏封装器件上。
  (b)导电银胶
 导电银胶是GeAs、SiC导电衬底LED,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片LED封装点胶或备胶工序中关键的封装材料。
 优点:具有固定粘结芯片、导电和导热、传热的作用,并且对LED显示屏器件的散热性、光反射性、VF特性等具有重要的影响。它作为一种热界面材料,目前导电银胶在LED行业中得到广泛的应用。
  2、基板材料
  LED显示屏封装器件的某条散热途径是从LED显示屏芯片到键合层到内部热沉到散热基板最后到外部环境,可以看出散热基板对LED封装散热的重要性,因而散热基板必须具有以下特征:高导热性、绝缘性、稳定性、平整性和高强度。

封装结构和材料是影响LED封装散热主要因素

1楼 回答时间:2019-04-18
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